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半導体関連事業

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我社の強み

  • 専用のクリーンルーム内に自社開発のバンピング向け専用はんだペースト印刷機(TD-4422)とバンピングフラットニング装置(TD-2011)を完備。自社の商品開発グループの高い技術力に支えられたプレソルダー加工サービスを提供します。
    高密度・狭ピッチ印刷も自社製印刷機なので調整に時間をかけること無く、立ち上げ・量産・納品が可能です。

主なプレソルダー加工サービス

(ハンダバンピングサービス)

  • サブストレート
    • アナログIC
    • グラフィックメモリー
    • マイコン(車載関係)
  • ウェハ(4~12インチ)

プロセスフロー

  • はんだペースト印刷

  • リフロー

  • フラックス洗浄

  • フラットニング

加工能力

 サブレートウエハ
バンプ間ピッチmin 150μmmin 120μm
リード間ピッチ (パッド表面コーティング)min 70μm
バンプ高さ(リフロー後)min 30~45μmmin30~45μm

保有設備のご紹介

型式台数備考
クリーンルーム約300㎡クラス10,000
はんだペースト印刷機3台TD-4422/TD-4423(自社開発品)
リフロー3台古河電工(サラマンダー N2対応)
フラットニング装置1台
1台
マニュアル機(自社開発品)
全自動機(自社開発品)
自動フラックス洗浄装置1台3槽(噴流+揺動+超音波)+乾燥槽
洗浄液:花王 クリーンスルー750H
高さ計測器1台
1台
マニュアル機(ミツトヨ MF)
自動測定機(ニコン NEXV-3020)
X線観察装置1台マニュアル機(島津製作所 SMX-1000 plus)